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酸性蝕刻液和堿性蝕刻液的區(qū)別                                                                             (2019-6-1 08:30:00)

標(biāo)簽：基礎(chǔ)化工
成分： 如今業(yè)界采用的蝕刻液，主要分為酸性蝕刻液和堿性蝕刻液，那么酸性蝕刻液和堿性蝕刻液之間有什么區(qū)別呢？

酸性蝕刻液的主要成分為氯化銅、鹽酸、氯酸鈉、氯化鈉和氯化銨。

堿性蝕刻液主要成分為氯化銅﹑氨水﹑氯化銨,補(bǔ)助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨或其它含硫化合物以改善特性。

用途：酸性蝕刻液一般適用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板

陰板法直接蝕刻圖形的制作?？?。

堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作及純錫印制板的蝕特點(diǎn)

酸性蝕刻液的蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量；溶銅量大；蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染。

堿性蝕刻液的蝕刻速率快(可達(dá)70μm/min以上),側(cè)蝕?。蝗茔~能力高,蝕刻容易控制；蝕刻液能連續(xù)再生循環(huán)使用,成本低。

蝕刻機(jī)理：

酸性蝕刻液：Cu+CuCl₂→Cu₂Cl₂     ；

  Cu₂Cl₂+4Cl^-→2(CuCl₃)^2-

堿性蝕刻液：CuCl₂+4NH₃→Cu(NH₃)4Cl₂；Cu(NH₃)4Cl₂+Cu→2Cu(NH₃)2Cl

酸性蝕刻液影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl^-、Cu⁺、Cu²⁺的含量及蝕刻液的溫度等；堿性蝕刻液影響蝕刻速率的因素是蝕刻液中的Cu²⁺濃度、pH值、氯化銨濃度以及蝕刻液的溫度。酸性蝕刻液補(bǔ)充藥液是H₂O₂﹑HCl；而堿性蝕刻液的補(bǔ)充藥液是氨水。